Naukowcy z DSP IC Design Laboratory na Narodowym Uniwersytecie Tajwańskim opracowali projekt układu typu SoC (System-on-Chip), który jest w stanie przetwarzać obraz 3D o rozdzielczości 4096 x 2048 pikseli i częstotliwości 216 FPS, który następnie został przez korporację TSMC wykonany w technologii 40 nm przy użyciu technologi CMOS. Chip ma powierzchnię zaledwie 5,76 mm2 i obiecuje sporo - sami twórcy nazywają go "przełomowym dla technologii 3D".
Na wstępie należy zauważyć, że rozdzielczość, jaką obsługuje układ, zalicza się już do rzędu UltraHD, czyli następcy dzisiejszego standardu high definition. Obsługa 216 klatek na sekundę także wykracza poza dzisiejsze standardy (dla wideo 3D wynoszące 120 Hz).
Jak podaje TSMC, dzięki zastosowanym w nowym chipie rozwiązaniom będzie on mógł osiągnąć wewnętrzną przepustowość od 9 do 40,5 razy wyższą niż obecne rozwiązania, zmniejszając jednocześnie "apetyt" na przepustowość zewnętrzną nawet o 93% w porównaniu ze stosowanymi obecnie rozwiązaniami. Użycie zaawansowanego (jak na tego typu układy) procesu technologicznego przekładać się też ma bezpośrednio naoszczędność energii, której zużycie ma być - zgodnie z zapewnieniami naukowców - ad 6,6 do nawet 229 razy niższe niż w używanych dziś urządzeniach.
Chipy mają posłużyć do tworzenia telewizorów 3D, w których będzie można cieszyć się trójwymiarowym obrazem z różnych kątów, czyli bez względu na to, czy siedzi się na wprost wyświetlacza, czy pod kątem odbiegającym od "idealnych 90°.